今後の開発方向における軟包装の主な問題点（自動包装）第4話

6、ヒートシール漏れ

漏れの原因は何らかの要因により、本来加熱して溶かして結合すべき部分が密封されていないことです。漏れの原因はいくつかあります。

Ａ：ヒートシール温度が不十分である。必要なヒートシール温度は、同じ梱包材異なるヒートシール位置でのヒートシール温度は異なり、異なる包装速度によって必要なヒートシール温度も異なり、異なる包装環境温度によって必要なヒートシール温度も異なります。包装機器の縦シールと横シールに必要なヒートシール温度は異なり、同じヒートシール金型の異なる部分の温度も異なる可能性があるため、梱包時に考慮する必要があります。ヒートシール装置は温度管理精度に課題が残る。現状、国内の包装設備の温度管理精度は低いです。一般的には10℃程度の誤差があります。つまり、温度管理を140%とすると、実際の包装工程の温度は130～150℃になります。多くの企業は、完成品の気密性をチェックするためにランダムサンプリングを使用していますが、これは良い方法ではありません。最も信頼性の高い方法は、温度変化範囲内の最低温度点でサンプルを採取することです。サンプルは金型の垂直方向と水平方向の両方の部分をすべてカバーできるように連続的に採取する必要があります。

Ｂ：シール部分が汚れている。包装充填の過程で、シールの位置が包装材料によって汚染されることが多い包装材料。汚染は一般に液体汚染と粉塵汚染に分けられます。シール部品の汚染は、包装設備の改善や、汚染防止・帯電防止ヒートシール材の使用などにより解決できます。

C: 設備および操作上の問題。例えば、ヒートシール型クランプに異物があった、ヒートシール圧が不足している、ヒートシール型が平行でないなどです。

D: 包装材料。例えば、サーマルシール層内の平滑剤が多すぎると、サーマルシールが不十分になる可能性があります。